www.DocNorma.Ru |
ГОСТ 20485-75
Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор
Обозначение: ГОСТ 20485-75 Статус: действующий Название рус.: Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор Название англ.: Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder Дата актуализации текста: 27.10.2010 Дата актуализации описания: 27.10.2010 Дата введения в действие: 01.01.1976 Область и условия применения: Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема Список изменений: №1 от 01.07.1981 (рег. 26.02.1981) «Срок действия продлен»
№2 от 01.07.1988 (рег. 29.10.1987) «Поправка»
_________________________________________________________ |